문서의 임의 삭제는 제재 대상으로, 문서를 삭제하려면 삭제 토론을 진행해야 합니다. 문서 보기문서 삭제토론 삼성 갤럭시 GOS 성능 조작 사건 (문단 편집) === 수율 문제 및 불량 AP 미폐기 의혹 === 시간이 좀 지나고 관련 벤치마크나 실험글이 많이 나오고 나서는 '''[[삼성 파운드리]]의 저질적인 수율로 많이 양산된 불량 AP들을 폐기하지 않고 받아와서 [[하향 평준화|GOS로 덮으려]] 한 것'''이 아니냐는 의견도 많이 제시되고 있다. 통상적으로 삼성 파운드리의 수율은 [[https://www.fnnews.com/news/202202131249028377|20~30%]], 혹은 퀄컴쪽 4나노 라인의 수율이 [[http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=16130|35%]] 정도 나오는 것으로 예상되고 있다.[* 즉 예상대로라면 100개를 생산했을 때 넉넉하게 잡아도 그 중 65개를 폐기해야 하는 상황이다.] 현재 갤럭시 S21/S22에 탑재한 스냅드래곤 888/8 Gen.1 칩셋들은 퀄컴의 설계대로 삼성 파운더리에서 생산 후 퀄컴이 공급하는 형식이기 때문에 칩셋 QC는 삼성이 아니라 퀄컴이 판가름한다. 하지만 QC를 통과한 칩을 받아도 반도체의 특성상 공산품인데도 불구하고 각 칩마다 성능 차이가 나는 것은 불가피하다.[* 같은 웨이퍼에서 떠낸 칩일지라도 어떤 칩은 불량일 수 있고 어떤 칩은 정상일 수 있다. 또한 QC를 통과한 정상 제품이라고 해서 모두 성능이 같은 것 또한 아니기 때문에, 일반적인 사용에서는 성능 차이가 없지만 [[오버클럭]]처럼 제조사의 보증 범위를 벗어나는 동작을 하는 경우 성능 차이가 발생하기도 한다. 여기서 좋은 성능을 내지 못하는 제품을 [[뿔딱]]이라고 부른다. 그리고 QC를 통과하지 못한 불량 칩셋이라고 해서 무조건 폐기되는 것은 아닌데, 불량이지만 일부 코어가 정상인 경우 불량이 난 코어만 생산 과정에서 죽인 후 코어 갯수가 더 적은 하위 제품으로 되살려 판매하기도 한다. 이를 '''컷칩'''이라고 부르며, PC용 CPU, GPU는 물론 아이폰 13시리즈에 적용된 A15 칩 등 반도체가 들어가는 기기라면 모두 적용되는 이야기이다.] 그리고 그걸 고려하여 최종 결과물인 공산품끼리 차이가 심하지 않게 설계하고 제조하는 것은 당연히 제조사의 역량이다. 그런데 S22 시리즈는 양품/불량품 간의 차이가 엄청나게 크다. 예를 들어 S22U는 커뮤니티 등지를 조금만 돌아보면 긱벤치의 점수 기준으로 양품은 싱글은 1250점 가량에 멀티는 3800점이 넘고, 반대로 소위 [[뿔딱]]이라고 불리는 불량품은 싱글 1100후반대에 멀티는 3000까지도 떨어진다.[* 이 점수도 개중에 방열이 잘 되는 U 기준이고, 22/+는 더 낮다. 참고로 싱글 1100 후반에 멀티 3000이면 밑의 표에서 볼 수 있듯 '''아이폰 XS'''에 들어가는 A12와 비슷한 성능이다. 즉, 뿔딱을 뽑았다면 GOS가 해제된 상태에서도 애플의 3세대 전 칩과 비등비등한 성능이 된다.] 멀티코어만 보면 무려 성능의 20%를 넘게 깎아먹었다. 결국 다른 회사라면 설계부터 최종 제품 출고까지의 어느 한 부분에서라도 걸러졌어야 했을 기기도 정상 제품으로 통과시켜 시중에 판매하고, 그러다보니 기기별로 워낙 발열제어나 퍼포먼스가 천태만상이라 이를 감추기 위해 아예 모든 제품들을 소위 말해 뽑기가 망한 최저 성능의 제품에 맞춰 일괄적으로 성능을 낮춰버린게 아니냐는 것이다.[* 실제로 전작인 갤럭시 S21 시리즈의 [[갤럭시 S21/논란 및 문제점|문제점]]에서도 기기별로 편차가 과도하게 나는 점을 짚고 있다.] 물론 이것 또한 제품 폐기율을 낮춰 손실률을 줄이려는 원가절감의 일환으로 볼 수 있다. 아예 삼성이 이걸 문제로도 인식하지 않는다거나, 되려 고객에게 '우리에게 고마워 해야 하는 것 아니냐?'는 시각을 갖고 있는 것이 아니냐는 의견도 있다. 실제로 [[미니기기 코리아]] 등의 커뮤니티 등지에서는 베이퍼 챔버 무용론[[https://meeco.kr/mini/34993363|#]]을 펼치며 삼성을 옹호하는 의견이 굉장히 많다. 더 과격한 소위 삼빠들은 아예 중국 제품들을 위시한 타 안드로이드 기기 제조사들은 모두 '''소비자의 안전을 등한시하는 비양심적인 기업'''들이며, gos는 소비자들의 안전을 고려해 삼성이 눈물을 머금고(?) 추가한 것으로 오히려 '''칭찬받아 마땅하다'''는 정신나간 주장을 하기도 한다. 이들의 의견을 종합해보면 아래와 같다. > (1) 이미 현 세대 모바일 칩셋들은 성능과 발열 측면에서 한계에 도달했다. > (2) 삼성은 칩셋을 받아서 썼을 뿐이며, 발열과 성능이 개판난 것은 순전히 이를 설계한 퀄컴의 문제다. > (3) 스마트폰은 기기 특성상 팬 같은 쿨링 시스템을 장착할 수 없으므로, 방열이 잘 되게 한다는 것은 곧 폰 표면의 온도가 올라간다는 것을 의미한다. 따라서 오히려 방열이 잘 되게 하면 소비자가 (저온 화상 등) 문제를 겪을 가능성이 높다. > (4) 결국 모바일 기기에서 성능을 높이면 발열은 따라올 수밖에 없고, 온도가 높아지는 상황 자체가 문제이므로 폰의 성능을 제한하여 온도를 일정 이상 못 올라가게 하는 것은 선택이 아니라 필수다. 오히려 중국산 폰들처럼 성능을 무제한으로 푸는 것이 되려 더 문제다. > (5) 삼성은 하드웨어에서 원가절감을 한 적이 없다.[* 물론 방열설계와는 별개로 뒷판을 유리가 아닌 플라스틱을 쓴다든가, 스피커는 물론 진동모터에도 원가절감을 가했기 때문에 당연히 맞지 않는 주장이다.] 그리고 모바일 기기의 주요 발열은 AP에서 시작해 기기 전체로 퍼지는 것이므로, 하드웨어적으로 방열이 잘 되게 만들면 폰의 표면 온도가 급격히 뜨거워 질 수밖에 없어서 되려 더 문제다. > (6) 즉 삼성은 잘못한 적이 없다. 받은 스냅드래곤의 한계 내에서 최대한 노력한 것이며 필연적으로 생길 수밖에 없는 '과도한' 발열을 GOS로 억제했기에 오히려 칭찬해야 마땅하다. 다만 소비자에게 선택권을 주지 않고, 고지 없이 성능을 낮춰버린 것 정도는 문제라고 할 수 있다. 물론 이는 이 [[https://bbs.ruliweb.com/nin/board/300143/read/56132120|비교글]] 하나만 봐도 간단히 반박이 된다. 해당 글에 나온 기기들은 '''동일한 칩셋인 스냅드래곤 8 Gen.1을 쓴 기기들'''이며, 이중 S22U는 GOS가 걸린 상태이다. 그러나 S22U는 평균 프레임(FPS)이 '''압도적으로 낮고''', 프레임 드랍 또한 '''가장 많이 걸린다.''' 위의 논리대로라면 삼성의 S22U는 다른 기기들과 비교해서 무조건 표면온도가 최저여야 하는데, 정작 다른 기기들과 비교하면 프레임이 낮으면서도 온도가 비등비등한 수준이고, 심지어는 갤럭시보다 더 온도가 낮은 기기도 있다.[* 온도가 최저치인 Redmagic 7 Pro는 아예 흡기/배기 쿨링 시스템을 갖춰 나온 폰이므로 비교에서 제외한다고 쳐도 샤오미 12는 온도가 더 낮다.] 즉 프레임(=성능)이 압도적으로 최저치라면 당연히 온도도 압도적으로 최저치여만 하는데도 , 되려 S22U보다 온도가 더 낮은 기기가 있다는 것은 그냥 삼성의 폰 설계 자체가 엉망이라는 결론 밖에 나오지 않는다. 이건 GOS가 걸려있는 기준이니 만약 GOS를 푼다고 했을 때는 여러 실험 글에서 대략 표면 온도가 46~7도 정도로 나오는 것으로 보이는데, 이 수치라면 압도적으로 온도가 높은 [[모토로라]]의 X30을 제외하고는 '''S22U의 표면 온도가 가장 높다.''' 심지어 이 수치는 그나마 S22 시리즈에서 원가절감이 가장 덜 하고 방열 설계가 그나마 잘 된 S22U 기준이니, 22나 22+는 이것보다도 더 상황이 좋지 않을 것이라는 유추가 가능하다. 실제로 S22 일반형은 GOS를 해제하더라도, 마찬가지로 베이퍼 챔버가 없고 위에서도 지적됐듯이 가장 설계가 미진한 것으로 보이는 [[모토로라]] X30에게도 성능이 처참하게 밀린다.[[https://gall.dcinside.com/board/view/?id=dcbest&no=45569|#]] [[오딘: 발할라 라이징|오딘]] 기준으로 FPS(초당 프레임)가 두 배 차이가 날 뿐만 아니라 온도마저도 S22가 더 높다. 한편 베이퍼 챔버의 면적이 큰 [[샤오미 12]]가 [[https://youtu.be/faOBclPC0nY?t=420|벤치마크 실행 도중 앱이 꺼진 것]]을 근거로 'AP의 결함이므로 방열 설계로는 해결할 수 없다'고 주장하는 경우가 있으나, 해당 경우는 발열이 심해서 꺼진 게 아니라 단지 초기 펌웨어의 문제였을 뿐이다.[* 오류가 있었거나 온도 최대 제한치가 너무 낮았기 때문으로 보인다.] 이때 실제로 최대로 부하를 줘도 표면 온도가 최대 36~37도대에 불과했다.[[https://www.notebookcheck.net/Xiaomi-12-Pro-review-Powerful-premium-smartphone-with-Snapdragon-8-Gen-1.600884.0.html#toc-12|#]] [[샤오미 12]]는 패치가 완료된 최신 펌웨어에서는 스트레스 테스트에서 '''안정성 93.8%'''가 나오는 등 매우 좋은 퍼포먼스를 보여준다.[[:파일:xiaomi_12_stress_test.jpg|#]] 저 주장까지는 아니더라도 삼빠들의 베이퍼 챔버 무용론은 이후에 나온 [[갤럭시 폴드 4]]로 간단히 셀프 반박이 됐다. 폴드 4가 베이퍼 챔버를 달고 나왔기 때문이다. 이후 갤럭시 S23 시리즈에서는 모든 제품에 베이퍼 챔버가 탑재됐기 때문에 완전하게 셀프 반박을 했다.저장 버튼을 클릭하면 당신이 기여한 내용을 CC-BY-NC-SA 2.0 KR으로 배포하고,기여한 문서에 대한 하이퍼링크나 URL을 이용하여 저작자 표시를 하는 것으로 충분하다는 데 동의하는 것입니다.이 동의는 철회할 수 없습니다.캡챠저장미리보기